贵阳高新区沃顿科技膜产品助力半导体超纯水国产替代
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芯片制造是在纳米尺度上对电路进行精密“雕刻”，一枚芯片从原料到成品要历经上百道工序，绝大多数工序完成后，都需要使用超纯水冲洗晶圆表面。作为芯片生产的专用清洗用水，超纯水的洁净度直接决定芯片良率，水中微量杂质就可能造成晶圆报废。扎根贵阳高新区的国内反渗透膜龙头企业沃顿科技股份有限公司，凭借自主研发的超纯水反渗透膜产品，为国内半导体产业超纯水制备提供国产解决方案。
普通饮用水远远达不到芯片生产标准。水中单个钠离子可能形成漏电通路，一粒微尘会造成栅氧化层缺陷，微量有机物会造成光刻胶涂布不均，整片晶圆面临报废风险。而芯片制造所用超纯水，几乎完全去除无机离子、有机物、胶体、颗粒、微生物，25℃条件下理论极限电阻率可达18.2MΩ·cm，洁净度远超日常纯净水。
想要达到这种近乎 “零杂质” 的严苛标准，普通原水不能一步到位，需要层层过滤、多道工艺协同处理，历经预处理、反渗透、EDI 电去离子、精处理四道净化关卡。其中，反渗透是核心分离单元，主要作用是高效去除水中的总有机碳（TOC—该指标是衡量超纯水水质的核心指标）。沃顿科技 UE 系列超纯水膜在此环节展现突出性能，TOC 脱除率不低于 90%，异丙醇脱除率超 90%，膜元件溶出物极低，不会引入新污染源，同时兼具高脱盐率、高产水量，兼顾水质保障与生产经济性。
在国内某集成电路制造企业项目中，厂区采用自来水与中水混合进水，水质成分复杂、波动大。项目采用贵阳高新区沃顿科技国产超纯水膜定制方案，使用LE440-UE超纯水专用膜替换原有进口膜元件后，产水TOC从5.98ppb降至4.49ppb，单支膜产水量可达1.39m³/h，稳定产出符合电子级标准的超纯水，顺利实现关键耗材国产替代。
伴随国内半导体产业国产化提速、产能持续扩容，先进制程对超纯水水质要求持续升级。作为贵阳高新区新材料领域重点企业，沃顿科技将持续深耕分离膜技术，以基础材料自主创新，破解半导体超纯水制备关键环节难题，护航国内芯片产业自主可控高质量发展。（来源：贵阳高新区党政办）
